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J-GLOBAL ID：200902285545704141   Reference number：04A0164081

The Adhesion of Electrodeposited Copper, Nickel and Silver Films on Copper, Nickel and Silver Substrates

Cu,Ni,Ag上の電析Cu,Ni,Agめっき膜の密着性

Author (2)： OKAMOTO NAOKI (東京都大 大学院工学研究科) ,  WATANABE TOORU (東京都大 大学院工学研究科)
Material： 日本金属学会誌  (Journal of the Japan Institute of Metals and Materials)
Volume： 68  Issue： 2  Page： 110-113  Publication year： Feb. 20, 2004 
JST Material Number： G0023A  ISSN： 0021-4876  CODEN： NIKGAV  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： silver plating ,...

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JST classification (1)： Electroplating  (WC08023B)

Reference (5)：

• 1) R.D. Sun, D.A. Tryk, K. Hashimoto and A. Fujishima: J. Electrochem. Soc. 146 (1999) 2117.
• 2) A. Prentice and K.S. Chen: J. Applied Electrochemistry 28 (1998) 971.
• 3) C.J. Chen and K.L. Lin: Thin Solid Films 370 (2000) 106.
• 4) T. Watanabe and Y. Tanabe: J. Metal of the Finishing Society of Japan 25 (1974) 35-41.
• 5) T. Watanabe: The Surface Science Society of Japan 15 (1994) 637-644.

Terms in the title (6)： Cu ,  Ni ,  Ag ,  電析 ,  めっき膜 ,  密着性