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J-GLOBAL ID：200902288781454368   Reference number：08A0819053

Grinding of silicon wafers: A review from historical perspectives

シリコンウエハの研削:歴史的展望からのレビュー

Author (4)： PEI Z.j. (Dep. of Industrial and Manufacturing Systems Engineering, Kansas State Univ., Manhattan, KS 66506, USA) ,  FISHER Graham R. (MEMC Electronic Materials, Inc., 501 Pearl Drive, St. Peters, MO 63376, USA) ,  LIU J. (Dep. of Industrial and Manufacturing Systems Engineering, Kansas State Univ., Manhattan, KS 66506, USA) ,  LIU J. (Key Res. Lab. for Stone Machining, Huaqiao Univ., Quanzhou, Fujian 362021, CHN)
Material： International Journal of Machine Tools & Manufacture  (International Journal of Machine Tools & Manufacture Design, Research and Application)
Volume： 48  Issue： 12-13  Page： 1297-1307  Publication year： Oct. 2008 
JST Material Number： C0568A  ISSN： 0890-6955  Document type： Article
Article type： 文献レビュー  Country of issue： United Kingdom (GBR)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *wafer ,  *semiconductor material ,  *precision grinding ,  literature review ,  semiconductor device ,  gallium arsenide ,  Germanium ,  lithium niobate ,  sapphire ,  silicon carbide ,  *Si wafer ,  ore ,  precious stone
Semi thesaurus term： semiconductor element

JST classification (1)： Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Terms in the title (5)： シリコンウエハ ,  研削 ,  歴史 ,  展望 ,  レビュー