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J-GLOBAL ID：200902289557467027   Reference number：04A0885782

Creep Behavior of the Ternary 95.5Sn-3.9Ag-0.6Cu Solder-Part I: As-Cast Condition

三元系95.5Sn-3.9Ag-0.6Cu半田のクリープ挙動-第I部:as-cast状態

Author (3)： VIANCO P T (Sandia National Lab., NM) ,  REJENT J A (Sandia National Lab., NM) ,  KILGO A C (Sandia National Lab., NM)
Material： Journal of Electronic Materials  (J Electron Mater)
Volume： 33  Issue： 11  Page： 1389-1400  Publication year： Nov. 2004 
JST Material Number： D0277B  ISSN： 0361-5235  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *solder ,...

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JST classification (2)： Connecting parts  (NA05050Z) ,  Brazing  (WC07050C)

Terms in the title (3)： 半田 ,  クリープ挙動 ,  CAST