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J-GLOBAL ID：200902296632991175   Reference number：08A0545895

金属-セラミックス接合基板の特性改善について

Author (5)： TAKAHASHI TAKAYUKI (DOWAパワーデバイス) ,  NAKAMURA JUNJI (DOWAパワーデバイス) ,  SAWABE AKIO (DOWAパワーデバイス) ,  OSANAI HIDEYO (DOWAパワーデバイス) ,  SUGAWARA AKIRA (DOWAメタルテック)
Material： Journal of MMIJ  (資源・素材学会誌)
Volume： 124  Issue： 4/5  Page： 333-336  Publication year： May. 25, 2008 
JST Material Number： F0463A  ISSN： 1881-6118  Document type： Article
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *substrate (plate) ,  metal ,  Copper ,  Aluminum ,  ceramics ,  alumina ,  aluminum nitride ,  diffusion bonding ,  brazing ,  reliability (property) ,  heat cycle ,  strength ,  fracture toughness ,  thermal expansion coefficient ,  stress concentration ,  *composite material

JST classification (3)： Materials of solid-state devices  (NC03020K) ,  Clad materials  (WE04020G) ,  Welding techniques  (WC07030G)

Reference (8)：

• 田中俊一郎. 電気設備学会誌. 1989, 908-914
• 岩本信也. セラミック接合工学. 1990, 47
• JACOB, K. T. J. Am. Ceram. Soc. 1975, 58, 192
• 中尾嘉邦. 溶接学会界面接合研究委員会資料. 1987
• 田中俊一郎. 溶接技術. 1989, 9, 84-89

Terms in the title (2)： セラミックス ,  特性改善