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J-GLOBAL ID：200902297570076773   Reference number：07A0074958

Progress in Wafer Level MEMS Packaging

エレクトロニクス実装技術の現状と展望 ウエハーレベルのMEMSパッケージング技術の進展

Author (1)： LEE Chengkuo (National Univ. Singapore)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 10  Issue： 1  Page： 42-51  Publication year： Jan. 01, 2007 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *micro circuit technique ,...
Semi thesaurus term： IC ,...

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JST classification (3)： Materials of solid-state devices  (NC03020K) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Printed circuits  (NA05040O)

Reference (47)：

• JUNG, E. Packaging Options for MEMS Devices. MRS Bulletin. 2003, 28, 51-54
• LEE, Y. C. Packaging for Microelectromechanical and Nanoelectromechanical Systems. IEEE Trans. Adv. Packaging. 2003, 26, 3, 217-226
• LIN, M.-S. Challenge of System-in-a-Package and MEMS Technology. Proc. of Cool Chips V, An Intern. Sympo. on Low-Power and High-Speed Chips, Tokyo, Japan, April 18-20, 2002. 2002, 1, 149-158
• TAKEDA, M. MEMS Packaging Technology for SiP. J. Jpn. Institute of Electronics Packaging. 2004, 7, 2, 130-135
• SHIMBO, M. Silicon-to-Silicon Direct Bonding Method. J. Appl. Phys. 1986, 60, 2987-2989

Terms in the title (6)： エレクトロニクス実装 ,  現状 ,  展望 ,  MEMS ,  パッケージング技術 ,  進展