Art

J-GLOBAL ID：200902299248865943   Reference number：04A0710890

Age Softening Phenomenon of Electrodeposited Copper Plating Film

電析銅めっき膜の経時軟化現象

Author (3)： ABE HIDEO (凸版印刷 総研) ,  KONDO ATSUSHI (東京都大 大学院工学研究科) ,  WATANABE TOORU (東京都大 大学院工学研究科)
Material： 日本金属学会誌  (Journal of the Japan Institute of Metals and Materials)
Volume： 68  Issue： 9  Page： 844-850  Publication year： Sep. 20, 2004 
JST Material Number： G0023A  ISSN： 0021-4876  CODEN： NIKGAV  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *copper plating ,...
Semi thesaurus term： ビス(3-スルホプロピル)ジスルフィドジナトリウム

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JST classification (1)： Electroplating  (WC08023B)

Reference (16)：

• 1) Von G. Micheal: Metalloberfläche 32 (1978) 430-434.
• 2) D.S. Stoychev, T.V. Tomov and I.B. Vitanova: J. Appl. Electrochem. 15 (1985) 879-886.
• 3) S. Mizumoto, H. Nawafune, T. Hiroo and M. Haga: J. Surf. Finish. Soc. Japan 44 (1993) 687-691.
• 4) H. Nawafune, Y. Fukuda, S. Mizumoto and M. Haga: J. Surf. Finish. Soc. Japan 46 (1995) 834-839.
• 5) J.W. Patten, E.D. McClanahan and J.W. Johnston: J. Appl. Phy. 42 (1971) 4731-4737.

Terms in the title (6)： 電析 ,  銅 ,  めっき膜 ,  経時 ,  軟化 ,  現象