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J-GLOBAL ID:200903000007343570

基板へのバンプ形成方法及び接続方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 園田 敏雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999084420
Publication number (International publication number):2000277651
Application date: Mar. 26, 1999
Publication date: Oct. 06, 2000
Summary:
【要約】【課題】モジュール基板に反りがある場合でもハンダバンプの頂点の高さが同一平面内に位置するようにハンダバンプを形成することができ、またモジュール構造の基板の接続用ハンダバンプの頂点の高さにバラツキがあっても不完全接続(オープン)やショートなどの接続不良を生じることなしに他の基板(マザー基板)に良好に接続できるように、ハンダバンプの形成法、モジュール基板の他の基板(マザー基板)への接続法を工夫すること。【解決手段】モジュール基板の電極上にクリームハンダをディスペンサーで計量吐出することにより供給し、その後リフローすることで接続用のハンダバンプを形成すること、または、マザー基板電極上にクリームハンダをディスペンサーにより計量吐出することにより供給し、その後、基板を搭載し、リフローを行うこと。
Claim (excerpt):
表面に電子部品が接続されている基板の裏面電極に他の基板との接続用のバンプを形成する方法において、電極上にクリームハンダをデイスペンサーにより計量吐出して供給し、その後リフローを行うことを特徴とするハンダバンプの形成方法。

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