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J-GLOBAL ID：200903000008142080

回路基板の製造方法

Inventor： 島本 敏次 ,  賀藤 誠司 ,  高田 幸宏
Applicant, Patent owner： 株式会社トクヤマ
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993027734
Publication number (International publication number)：1994244549
Application date： Feb. 17, 1993
Publication date： Sep. 02, 1994
Summary：

【要約】【目的】両面に導電層を有する基板に導通用スルーホール(以下、単にスルーホールという)を有する配線パターンを形成した回路基板を、簡易に且つ高精度で形成でき、特に配線パターンの多層形成に適した回路基板の製造方法を提供する。【構成】両面に導電層1を有する絶縁基板2に配線パターン4を形成した後、スルーホール用貫通孔5を設け、該貫通孔に硬化性導電物質を充填して硬化させて硬化体6を得、その硬化体により表裏の配線パターンを導通した後、上記配線パターンの導通を必要とする箇所を除いて絶縁層7で被覆し、次いで、該絶縁層が存在する面を平滑に研削する工程よりなり、更に、上記研削後、該絶縁層上に、絶縁層を介して導電層を設け、配線パターンを形成する工程を含む回路基板の製造方法である。

Claim (excerpt)：

両面に導電層を有する絶縁基板に配線パターンを形成した後、スルーホール用貫通孔を設け、該貫通孔に硬化性導電物質を充填して硬化させ、その硬化体により表裏の配線パターンを導通した後、上記配線パターンの導通を必要とする箇所を除いて絶縁層で被覆し、次いで、該絶縁層が存在する面を平滑に研削することを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/40 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/46