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J-GLOBAL ID：200903000010274023
半田付着構造体及びこれに用いる導電性組成物
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
池内 寛幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995069254
Publication number (International publication number)：1996199041
Application date： Mar. 28, 1995
Publication date： Aug. 06, 1996
Summary：
【要約】【目的】 撓み強度が高く高範囲の温度域で半田に濡れる高信頼性のポリマー型の導電性組成物を提供する。【構成】 ジメチレンエーテル結合を有するレゾール型フェノール樹脂と、この樹脂と相溶性を有する線状高分子からなるバインダー樹脂(2)と、貴金属で被覆されたNi粒子および/または貴金属で被覆された卑金属合金からなる金属粒子(1)とを主成分にする導電性組成物の塗膜を基板上に形成する。これを半田液に浸漬し、導電性組成物塗膜上に半田層(4)を形成する。この際半田熱によって塗膜のバインダー表層が分解や融解し内包する金属粒子が露出し(3)半田が濡れる。半田が冷えると融解していたバインダーも凝固し、これによって導電性組成物塗膜は半田層と堅固に結合する。
Claim (excerpt)：
導電性組成物の表層に半田層を有する半田付着構造体であって、前記導電性組成物は、ジメチレンエーテル結合を有するレゾール型フェノール樹脂と、線状高分子樹脂からなるバインダー成分と、平均粒径0.1μm以上50μm以下の金属粒子成分とを主成分とし、かつ前記金属粒子成分と前記半田層とが、直接接触している部分を有することを特徴とする半田付着構造体。
IPC (6)：
C08L 61/06 LMU
, C08L101/00 LTA
, H01B 5/14
, H01B 5/16
, H05K 1/09
, H05K 3/24
Cited by examiner (7)
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