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J-GLOBAL ID：200903000036570291

光電子部品の製造方法

Inventor： 橋本 常一 ,  奥野 敦史 ,  大山 紀隆 ,  永井 孝一良 ,  池田 和広 ,  宮脇 芳照 ,  仲平 和宏
Applicant, Patent owner： 日本レック株式会社
Agent (1)： 志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996215710
Publication number (International publication number)：1998065219
Application date： Aug. 15, 1996
Publication date： Mar. 06, 1998
Summary：

【要約】【課題】 光電子部品を容易に且つ高い歩留まり率で安価に製造することができ、且つ光電子部品として極めて優れた特性を発揮することができる光電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】 まず、基板100上の所定位置に複数のLED素子104,104,...を搭載し、これらLED素子104,104,...が搭載された位置に応じて複数の孔106a,106a,...が形成された孔版106と上記基板100とを、LED素子104,104,...が上記孔106a,106a,...内に配されるよう接触させる。次に、上記孔106a,106a,...へ透明液状樹脂110を所定量流し込んで基板100と孔版106とを分離し、透明液状樹脂110を硬化させる。

Claim (excerpt)：

基板上の所定位置に複数の光電子素子を搭載する工程と、前記光電子素子が搭載された位置に応じて複数の孔が形成された孔版と前記基板とを、前記光電子素子が前記孔内に配されるよう接触させる工程と、前記孔へ透明液状樹脂を所定量流し込む工程と、前記基板と前記孔版とを分離する工程と、前記透明液状樹脂を硬化させる工程とを有することを特徴とする光電子部品の製造方法。

IPC (2)：

H01L 33/00 ,  H01L 31/02

FI (2)：

H01L 33/00 N ,  H01L 31/02 B