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J-GLOBAL ID：200903000038059845

半導体装置用ソケット

Inventor：
熊谷 健一

About 熊谷 健一


Applicant, Patent owner：
山一電機株式会社

About 山一電機株式会社


Agent (2)： 谷 義一 ,  阿部 和夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006088542
Publication number (International publication number)：2007265771
Application date： Mar. 28, 2006
Publication date： Oct. 11, 2007
Summary：
【課題】隣接するコンタクトの変形の度合いの差を小さくし、それにより隣接するコンタクトが短絡することがない半導体装置用ソケットを提供する。【解決手段】ソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能な、半導体装置が載置される載置面を有するフローティングプレートと、水平方向に突出する弾性変形部を有し、半導体装置の外部接点に接触する接触部が上下可能である複数のコンタクトと、半導体装置及びフローティングプレートを押し下げる押圧体とを少なくとも備える半導体装置用ソケットであって、前記フローティングプレートには、上方から半導体装置の外部接点が臨み、下方からコンタクトの接触部が挿入される複数の貫通孔が設けられ、各貫通孔には第1の段部が形成され、前記複数のコンタクト各々には、前記第1の段部の下方に位置する突部が形成され、第1の段部と突部との間の距離を所定の距離とする。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
ソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能な、半導体装置が載置される載置面を有するフローティングプレートと、水平方向に突出する弾性変形部を有し、半導体装置の外部接点に接触する接触部が上下可能である複数のコンタクトと、半導体装置及びフローティングプレートを押し下げる押圧体と、を少なくとも備える半導体装置用ソケットにおいて、 前記フローティングプレートには、上方から半導体装置の外部接点が臨み、下方からコンタクトの接触部が挿入される複数の貫通孔が設けられ、各貫通孔には第1の段部が形成され、 前記複数のコンタクト各々には、前記第1の段部の下方に位置する突部が形成され、 前記段部と突部との間の距離は、前記フローティングプレートの載置面に載置された状態における前記半導体装置の外部接点と前記コンタクトの接触部との間の距離より大きく、前記フローティングプレートの載置面に載置された状態における前記半導体装置の底面と前記コンタクトの接触部との間の距離より小さくなるように設定されることを特徴とする半導体装置用ソケット。
IPC (2)：
H01R 33/76 ,  H01R 13/64
FI (3)：
H01R33/76 Z ,  H01R13/64 Z ,  H01R33/76 505Z
F-Term (9)：
5E021FA05 ,  5E021FA09 ,  5E021FB02 ,  5E021FC31 ,  5E021FC38 ,  5E021HA05 ,  5E021JA05 ,  5E024CA18 ,  5E024CB04
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)

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