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J-GLOBAL ID：200903000042350210
帯電防止高分子フィルム用コーティング剤及び帯電防止高分子フィルムの製造方法
Inventor：
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,
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Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
半田 昌男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996227060
Publication number (International publication number)：1997165555
Application date： Aug. 28, 1996
Publication date： Jun. 24, 1997
Summary：
【要約】【課題】 高分子フィルム表面の滑り性をよくすることができる帯電防止高分子フィルム用コーティング剤及び帯電防止高分子フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】 まず、電子線硬化樹脂12と、界面活性剤14と、ビーズ16とを混合したコーティング剤10を、高分子フィルム2の表面に塗布する。ここで、ビーズ16としては、無機系、アクリル系又はフッ素系のフィラであって、平均粒径が0.5μm〜10μmであるものを用いる。次に、高分子フィルム2に塗布したコーティング剤10の表面に電子線を照射すると、重合反応や架橋反応が起こって重合体が形成される。その結果、コーティング剤10の硬化被膜が得られ、高分子フィルム2に帯電防止効果及び滑り性が付与される。
Claim (excerpt)：
電子線硬化樹脂と界面活性剤とビーズとを含むことを特徴とする帯電防止高分子フィルム用コーティング剤。
IPC (4)：
C09D201/02 PDE
, C08K 7/22 KCL
, C08L101/02 LTB
, C09D 5/00 PPM
C09D201/02 PDE
, C08K 7/22 KCL
, C08L101/02 LTB
, C09D 5/00 PPM
Cited by examiner (5)
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