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J-GLOBAL ID：200903000049728480

半導体試験装置

Inventor： 鈴木 貫二 ,  片岡 桂樹 ,  佐藤 裕
Applicant, Patent owner： 横河電機株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005266598
Publication number (International publication number)：2007078509
Application date： Sep. 14, 2005
Publication date： Mar. 29, 2007
Summary：

【課題】 動作マージンの確認ができる自己診断機能を備えた半導体試験装置を実現する。【解決手段】 本発明は、電源部より給電される試験部により、被試験対象の試験を行なう半導体試験装置に改良を加えたものである。本装置は、電源部に設けられ、給電電圧を変動させる給電電圧変更手段と、試験部の診断時に、給電電圧を変動させる指令を給電電圧変更手段に出力する制御部と、を備える装置である。【選択図】 図1

Claim 1：

電源部より給電される試験部により、被試験対象の試験を行なう半導体試験装置において、 前記電源部に設けられ、給電電圧を変更する給電電圧変更手段と、 前記試験部の診断時に、前記給電電圧を変動させる指令を前記給電電圧変更手段に出力する制御部と、 を備えることを特徴とする半導体試験装置。

IPC (1)：

G01R 31/28

FI (1)：

G01R31/28 H

F-Term (6)：

2G132AA00 ,  2G132AE11 ,  2G132AE22 ,  2G132AE27 ,  2G132AL00 ,  2G132AL38

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• IC試験装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-125373   Applicant：株式会社日立製作所

Cited by examiner (2)

• IC試験装置およびその故障診断方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-077509   Applicant：安藤電気株式会社
• IC試験装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-125373   Applicant：株式会社日立製作所