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J-GLOBAL ID：200903000052465775

スルーホール基板の電着方法

Inventor： 田口 裕務 ,  加藤 勝 ,  新妻 裕志 ,  中川 修太
Applicant, Patent owner： 東亞合成化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991250395
Publication number (International publication number)：1993059594
Application date： Sep. 02, 1991
Publication date： Mar. 09, 1993
Summary：

【要約】【目的】 直径が0.5mmより小さい場合でも、小径スルーホール内に穴詰まりを生じさせないで、良好なエッチングレジストを形成する電着方法を提供する。【構成】電着方法を用いてスルーホール基板にエッチングレジストを形成する際、通電中にスルーホール基板を振動させることを特徴とするスルーホール基板の電着方法。

Claim 1：

電着方法を用いてスルーホール基板にエッチングレジストを形成する際、通電中にスルーホール基板を振動させることを特徴とするスルーホール基板の電着方法。

IPC (3)：

C25D 13/22 302 ,  C23F 1/00 101 ,  C25D 13/06