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J-GLOBAL ID：200903000054863700

多層プリント配線板

Inventor： 榎本 亮 ,  鈴木 歩 ,  高崎 義徳
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993285980
Publication number (International publication number)：1995115273
Application date： Oct. 19, 1993
Publication date： May. 02, 1995
Summary：

【要約】【目的】 ビアホールの小径化、さらには回路や回路間隙の狭幅化などによるファインパターン化の実現とともに、接続信頼性の高いビアホールを形成したアディティブ法による多層プリント配線板を提案することにある。【構成】 樹脂絶縁層を介してアディティブ法で形成された導体回路層が積層されてなる多層プリント配線板において、前記樹脂絶縁層を構成する下部層は、セラミックフィラーを含有した樹脂層からなり、かつ該樹脂絶縁層の上部層が無電解めっき用の接着剤層である多層プリント配線板。

Claim (excerpt)：

樹脂絶縁層を介してアディティブ法で形成された導体回路層が積層されてなる多層プリント配線板において、前記樹脂絶縁層を構成する下部層は、セラミックフィラーを含有した樹脂層からなり、かつ該樹脂絶縁層の上部層が無電解めっき用の接着剤層であることを特徴とする多層プリント配線板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平1-099288
  
• 特開昭63-126297
  
• 特開平1-099288
  
• 特開昭63-126297