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J-GLOBAL ID：200903000060007484

ヘリカルブレード式コンプレッサ

Inventor： 大高 敏男 ,  藤原 尚義 ,  奥田 正幸 ,  平山 卓也
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998138440
Publication number (International publication number)：1999324956
Application date： May. 20, 1998
Publication date： Nov. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】ブレードを容易に螺旋状溝に対して出入りさせることにより、シール性を向上させるとともに、螺旋形状のブレードを容易に成形することができるヘリカルブレード式コンプレッサを提供すること。【解決手段】円筒状のシリンダ15と、このシリンダ15内に配置されるとともに、その外周面に螺旋状溝24が形成された円柱状のローラ21と、螺旋状溝24に出入り自由に配置されるとともに、シリンダ15とローラ21との間に介在する螺旋状のブレード25とを備え、ブレード25は、螺旋状溝24に沿って分割された複数個のピース25aから形成されるようにした。

Claim (excerpt)：

円筒状のシリンダと、このシリンダ内に配置されるとともに、その外周面に螺旋状の溝が形成された円柱状の回転体と、上記溝に出入り自由に配置されるとともに、上記シリンダと上記回転体との間に介在する螺旋状のブレードとを備え、上記ブレードは、上記溝に沿って分割された複数個のピースから形成されていることを特徴とするヘリカルブレード式コンプレッサ。

IPC (2)：

F04C 18/344 311 ,  F04C 18/344 351

FI (2)：

F04C 18/344 311 ,  F04C 18/344 351 C