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J-GLOBAL ID:200903000060469615

熱電素子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 並川 啓志
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993130119
Publication number (International publication number):1994318735
Application date: May. 07, 1993
Publication date: Nov. 15, 1994
Summary:
【要約】【構成】 基板上に鉄珪化物などの遷移金属珪化物薄膜を成膜した熱電素子において、基板としてCoO及びNiOを基本組成とした酸化物基板を用いる。【効果】 CoO及びNiOを基本組成とした酸化物基板は、NiOとCoOとの配合比率を変えたり、各種酸化物等を添加することにより熱膨張率を調整可能であり、遷移金属珪化物との化学反応は起こさないので、遷移金属珪化物薄膜が剥離することなく、熱電変換特性の経時変化のない熱電素子を得ることができる。
Claim 1:
基板上に遷移金属珪化物薄膜を成膜した熱電素子において、該基板がCoO及びNiOを基本組成とした酸化物基板であることを特徴とする熱電素子。
IPC (2):
H01L 35/28 ,  H01L 35/14

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