Pat
J-GLOBAL ID：200903000065822615
プリント配線用銅張積層板の製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
,
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991223724
Publication number (International publication number)：1993048263
Application date： Aug. 09, 1991
Publication date： Feb. 26, 1993
Summary：
【要約】【目的】 プリント配線用銅張積層板の製造工程にある研磨作業を省略する。【構成】 プリプレグ樹脂積層板に銅箔を張り、加圧・加熱プレスする際に、銅箔表面に研磨フィルムを研磨粒子層が銅箔面と接するように重ね合わせ、加圧・加熱処理する。【効果】 銅箔表面にRmax 1.0〜10μm の微細で緻密な点状の凹凸が生じ、研磨面と同様にレジスト、メッキ及びハンダとの密着性が向上する。
Claim (excerpt)：
紙又はガラスクロス基材のプリプレグ樹脂積層板の片面又は両面に銅箔を重ね合わせプレス機で加圧・加熱しプリント配線用銅張積層板を製造する工程において、ポリエステル、ポリイミドフィルムなどの極薄耐熱フィルムの片面に高硬度研磨粒子を単層又は複層に耐熱バインダーで塗着して表面に所定の凹凸を形成した可撓性研磨フィルムを研磨粒子塗着面が銅箔面に接するように重ね合わせ、金型を介してプレス機で加圧・加熱し、樹脂を硬化させた後、前記研磨フィルムを剥がすことによって、銅箔表面に研磨粒子塗着面の凹凸を転写させ、Rmax 1.0〜10μm の微細で緻密な点状の凹凸を生じせしめることを特徴とするプリント配線用銅張積層板の製造方法。
IPC (2)：
Return to Previous Page
