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J-GLOBAL ID:200903000077536286
低k材料用の中間層接着促進剤
Inventor:
,
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (6):
社本 一夫
, 増井 忠弐
, 小林 泰
, 千葉 昭男
, 富田 博行
, 平山 晃二
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2004538131
Publication number (International publication number):2006500769
Application date: Sep. 20, 2002
Publication date: Jan. 05, 2006
Summary:
本発明は、多層誘電体構造の製造と、これらの構造を含む半導体デバイス及び集積回路に関する。本発明の構造は、多孔性誘電層を中間の接着促進性誘電層を介して実質的に無孔の保護層に接着することにより調製する。調製される多層誘電体構造は、約10%以上の多孔度を有する多孔性誘電層;b)該多孔性誘電層上の約10%以下の多孔度を有する接着促進性誘電層;及び該接着促進性誘電層上の実質的に無孔の保護層を有する。
Claim (excerpt):
a)約10%以上の多孔度を有する多孔性誘電層;
b)該多孔性誘電層上の約10%以下の多孔度を有する接着促進性誘電層;及び
c)該接着促進性誘電層上の実質的に無孔の保護層
を含む多層誘電体構造。
IPC (8):
H01L 21/316
, C09J 1/00
, C09J 171/10
, C09J 179/08
, C09J 183/02
, C09J 183/04
, C09J 201/00
, H01L 21/312
FI (8):
H01L21/316 G
, C09J1/00
, C09J171/10
, C09J179/08 Z
, C09J183/02
, C09J183/04
, C09J201/00
, H01L21/312 A
F-Term (39):
4J040EE021
, 4J040EE041
, 4J040EE061
, 4J040EH031
, 4J040EK021
, 4J040EK031
, 4J040HA306
, 4J040JA10
, 4J040JB02
, 4J040LA06
, 4J040LA09
, 4J040NA20
, 4J040PA30
, 5F058AA10
, 5F058AC02
, 5F058AC03
, 5F058AC04
, 5F058AC10
, 5F058AD04
, 5F058AD05
, 5F058AD09
, 5F058AD12
, 5F058AF01
, 5F058AF02
, 5F058AF04
, 5F058AG01
, 5F058AH02
, 5F058BA20
, 5F058BC02
, 5F058BD04
, 5F058BD19
, 5F058BF03
, 5F058BF04
, 5F058BF06
, 5F058BF07
, 5F058BF27
, 5F058BF46
, 5F058BH01
, 5F058BJ02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
-
電子装置のための低誘電率材料である多孔質誘電体
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-140792
Applicant:テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
-
多孔性シリカ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-300720
Applicant:旭化成株式会社
-
有機ケイ素化合物からなる多孔質膜及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-298932
Applicant:三菱マテリアル株式会社, 大日本塗料株式会社
-
多孔性物質
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-302537
Applicant:シップレーカンパニーエルエルシー
-
半導体素子用の絶縁膜及びその絶縁膜成膜方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-378861
Applicant:株式会社小松製作所
-
半導体集積回路及びその製造方法並びにその製造装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-347538
Applicant:株式会社日立製作所
-
絶縁材料の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-153912
Applicant:住友ベークライト株式会社
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