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J-GLOBAL ID:200903000077536286

低k材料用の中間層接着促進剤

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (6): 社本 一夫 ,  増井 忠弐 ,  小林 泰 ,  千葉 昭男 ,  富田 博行 ,  平山 晃二
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2004538131
Publication number (International publication number):2006500769
Application date: Sep. 20, 2002
Publication date: Jan. 05, 2006
Summary:
本発明は、多層誘電体構造の製造と、これらの構造を含む半導体デバイス及び集積回路に関する。本発明の構造は、多孔性誘電層を中間の接着促進性誘電層を介して実質的に無孔の保護層に接着することにより調製する。調製される多層誘電体構造は、約10%以上の多孔度を有する多孔性誘電層;b)該多孔性誘電層上の約10%以下の多孔度を有する接着促進性誘電層;及び該接着促進性誘電層上の実質的に無孔の保護層を有する。
Claim (excerpt):
a)約10%以上の多孔度を有する多孔性誘電層; b)該多孔性誘電層上の約10%以下の多孔度を有する接着促進性誘電層;及び c)該接着促進性誘電層上の実質的に無孔の保護層 を含む多層誘電体構造。
IPC (8):
H01L 21/316 ,  C09J 1/00 ,  C09J 171/10 ,  C09J 179/08 ,  C09J 183/02 ,  C09J 183/04 ,  C09J 201/00 ,  H01L 21/312
FI (8):
H01L21/316 G ,  C09J1/00 ,  C09J171/10 ,  C09J179/08 Z ,  C09J183/02 ,  C09J183/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/312 A
F-Term (39):
4J040EE021 ,  4J040EE041 ,  4J040EE061 ,  4J040EH031 ,  4J040EK021 ,  4J040EK031 ,  4J040HA306 ,  4J040JA10 ,  4J040JB02 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  5F058AA10 ,  5F058AC02 ,  5F058AC03 ,  5F058AC04 ,  5F058AC10 ,  5F058AD04 ,  5F058AD05 ,  5F058AD09 ,  5F058AD12 ,  5F058AF01 ,  5F058AF02 ,  5F058AF04 ,  5F058AG01 ,  5F058AH02 ,  5F058BA20 ,  5F058BC02 ,  5F058BD04 ,  5F058BD19 ,  5F058BF03 ,  5F058BF04 ,  5F058BF06 ,  5F058BF07 ,  5F058BF27 ,  5F058BF46 ,  5F058BH01 ,  5F058BJ02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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