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J-GLOBAL ID：200903000079317859

プリント配線基板の製造方法

Inventor： 宇佐川 道信 ,  窪井 良行 ,  藤森 正一
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 川瀬 幹夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991101172
Publication number (International publication number)：1993206610
Application date： May. 07, 1991
Publication date： Aug. 13, 1993
Summary：

【要約】【目的】 電気機器、電子機器、計算機器、通信機器に用いるレジスト電着法によるプリント配線基板に関するもので、均一な電着膜を形成させることを目的とする。【構成】 プリント配線基板への定電流法レジスト電着に際し、微小膜及び又は薄膜状態での電流密度を可変にすることによって、異常膜析出を防止し均一な電着膜を形成することが出来たものである。

Claim (excerpt)：

プリント配線基板への定電流法レジスト電着に際し、微小膜及び又は薄膜状態での電流密度を、可変にすることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。