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J-GLOBAL ID:200903000085752419

プリント配線基板装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 佐藤 正美
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996284688
Publication number (International publication number):1998112574
Application date: Oct. 07, 1996
Publication date: Apr. 28, 1998
Summary:
【要約】【課題】 プリント配線基板の電源層およびグランド層に起因する電磁放射を、容易かつ大幅に抑制できるようにする。【解決手段】 プリント配線基板は、電源層11およびグランド層12を有し、デジタルIC3,4が実装されるものである。このプリント配線基板の電源層11とグランド層12が対向する基板部分の一端側および他端側の周辺部に、電源層11とグランド層12を高周波的に結合する第1のコンデンサ1を配置する。デジタルIC3,4の近傍において、それぞれ、デジタルIC3,4の電源ピン3V,4Vとグランド層12の間に、デジタルIC3,4に対する過渡的電流の供給源となる第2のコンデンサ2を配置する。
Claim (excerpt):
電源層およびグランド層を有し、前記電源層および前記グランド層に接続されて能動素子が実装されたプリント配線基板と、前記電源層と前記グランド層が対向する基板部分の周辺部に沿って配置され、前記電源層と前記グランド層を高周波的に結合する第1のコンデンサと、前記プリント配線基板上の前記それぞれの能動素子の電源ピンまたはその近傍の電源層と前記グランド層との間に配置され、前記それぞれの能動素子に対する過渡的電流の供給源となる第2のコンデンサと、を備えることを特徴とするプリント配線基板装置。
FI (2):
H05K 1/02 P ,  H05K 1/02 N
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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