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J-GLOBAL ID:200903000099595685

分割露光方法および分割露光装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 岡部 正夫 (外5名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996075599
Publication number (International publication number):1997266161
Application date: Mar. 29, 1996
Publication date: Oct. 07, 1997
Summary:
【要約】【課題】 大型回路パターンを露光するに当たって、レチクルの必要な枚数を減少させ、生産性を大幅に向上させた分割露光方法及び装置を提供する。【解決手段】 大型回路パターンにおいては対称形パターンが存在することが多いことに着目し、そのパターンを有するレチクルを用意し、かかるレチクルを、たとえば90°または180°または270°回転させ、それによりプレートの対応する部分に分割露光を行えるようにした。かかる分割露光によれば、回路焼き付けに必要なレチクルの枚数を減らすことができる。
Claim (excerpt):
レチクルに形成されたパターンを感光基板に繰り返し焼き付ける分割露光方法において、前記レチクルを通過した露光光を前記感光基板に投影し露光するステップと、前記レチクルを回転させ、かつ前記感光基板を平行移動させるステップとからなり、前記レチクルに形成されたパターンは、前記感光基板の異なる場所に回転対称の形で焼き付けられるようになっていることを特徴とする分割露光方法。
IPC (2):
H01L 21/027 ,  G03F 7/20 521
FI (4):
H01L 21/30 514 C ,  G03F 7/20 521 ,  H01L 21/30 514 B ,  H01L 21/30 515 F

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