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J-GLOBAL ID：200903000102723665

ワークのラップ加工方法及び装置

Inventor： 中里 泰章 ,  久保田 和夫 ,  高野 久和
Applicant, Patent owner： 信越半導体株式会社 ,  長野電子工業株式会社
Agent (1)： 石原 詔二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996072650
Publication number (International publication number)：1997262768
Application date： Mar. 27, 1996
Publication date： Oct. 07, 1997
Summary：

【要約】【課題】 半導体ウェーハや石英ウェーハなどのワークのラップ加工において、ワークにキズ等の損傷を与えずに再生砥粒液を有効に利用できるようにしたワークのラップ加工方法及び装置を提供する。【解決手段】 使用済砥粒液を再生した再生砥粒液と新品砥粒液を用いるワークのラップ加工方法であり、ワークを再生砥粒液によって所定のワーク除去量まで予備ラップ加工する工程と、当該予備ラップ加工されたワークを新品砥粒液によって仕上げラップ加工する工程からなる。

Claim (excerpt)：

使用済砥粒液を再生した再生砥粒液と新品砥粒液を用いるワークのラップ加工方法であり、ワークを再生砥粒液によって所定のワーク除去量まで予備ラップ加工する工程と、当該予備ラップ加工されたワークを新品砥粒液によって仕上げラップ加工する工程からなることを特徴とするワークのラップ加工方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-257627
  
• 特開平4-315576
  
• 特開平3-092264