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J-GLOBAL ID：200903000106371194

イミド骨格を含有するエポキシ樹脂及びこれを含有する硬化性エポキシ樹脂組成物

Inventor： 長谷川 良一 ,  浜口 昌弘 ,  中山 幸治
Applicant, Patent owner： 日本化薬株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998191122
Publication number (International publication number)：2000026572
Application date： Jul. 07, 1998
Publication date： Jan. 25, 2000
Summary：

【要約】【課題】半導体の製造に置いて、リードフレームに対する接着性の良好な樹脂が要求され、また、パッシベーション材料のポリイミド、BGA基板樹脂(アクリレ-ト、またはポリイミド)に対する接着性の良好なエポキシ樹脂に対する要求が強い。【解決手段】ヒドロキシ置換またはカルボキシル置換イミド類とエポキシ樹脂を反応させ得られるエポキシ樹脂であって、下記式(2)【化1】で表されるフタルイミド構造を全エポキシ樹脂中に0.1〜7重量%含有することを特徴とするエポキシ樹脂。

Claim (excerpt)：

ヒドロキシ基置換またはカルボキシル基置換イミド類とエポキシ樹脂を反応させ得られるエポキシ樹脂であって、下記式(2)【化1】で表されるフタルイミド構造を全エポキシ樹脂中に0.1〜7重量%含有することを特徴とするエポキシ樹脂。

IPC (5)：

C08G 59/02 ,  C08G 59/20 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C08G 59/02 ,  C08G 59/20 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

F-Term (47)：

4J002CD05W ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD13W ,  4J002CD20W ,  4J002EJ036 ,  4J002EJ046 ,  4J002EN036 ,  4J002EU050 ,  4J002EU116 ,  4J002EU186 ,  4J002EW136 ,  4J002EY016 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA04 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD12 ,  4J036AD16 ,  4J036AD18 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF09 ,  4J036AJ01 ,  4J036AJ18 ,  4J036CB22 ,  4J036DB06 ,  4J036DC02 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC26 ,  4J036DC41 ,  4J036FB01 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA06 ,  4J036GA23 ,  4J036JA07 ,  4M109EA04 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09