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J-GLOBAL ID：200903000124761927

積層フィルム

Inventor： 多保田 規 ,  森重 地加男 ,  阿部 和洋 ,  山田 浩二 ,  河口 睦行 ,  鈴木 利武
Applicant, Patent owner： 東洋紡績株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992194010
Publication number (International publication number)：1994032923
Application date： Jul. 21, 1992
Publication date： Feb. 08, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、帯電防止性に優れた熱可塑性フィルムを提供することにある。【構成】 熱可塑性フィルムの少なくとも片面に水溶性イオン導電性樹脂及び特定の架橋剤からなる塗膜形成用組成物層をフィルムに形成させ帯電防止性を付与する。

Claim (excerpt)：

熱可塑性樹脂よりなるフィルムの少なくとも片面に分子内に活性水素及び4級窒素原子を有する高分子と、多官能ブロックイソシアネート化合物の少なくとも一種を含有する組成物を被覆したことを特徴とする積層フィルム。

IPC (2)：

C08J 7/04 ,  B32B 27/40

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 特開昭60-248745
  

Cited by examiner (1)

• 特開昭60-248745