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J-GLOBAL ID：200903000127795660

チップマウント方法および半導体装置の製造方法

Inventor： 降矢 国夫 ,  栗原 芳弘
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001110274
Publication number (International publication number)：2002313822
Application date： Apr. 09, 2001
Publication date： Oct. 25, 2002
Summary：

【要約】【課題】 絶縁テープのスロットの位置のばらつき関係なく、高精度のチップマウントを実現する。【解決手段】 第1位置検出パターン34および第2位置検出パターン35を検出して、マウントテープ30の各セグメント31のセグメント中心位置P1を検出し、このセグメント中心位置P1に認識カメラを位置決めして、スロット32の縦横のエッジを二等分するスロット中心位置P2を求め、このスロット中心位置P2に、半導体チップ20のチップ中心位置P3が一致するように半導体チップ20をセグメント31に重ね合わせてチップマウントを行う。スロット32の位置のばらつきに関係なく、半導体チップ20のボンディングパット21は、スロット32から確実に露出した状態でマウントされ、後のワイヤボンディング工程等で確実なボンディングワイヤの架設を行うことが可能になる。

Claim (excerpt)：

開口部と前記開口部の周囲に配置された位置検出パターンとを含むマウント対象物に対して、外部接続電極を有する半導体チップをマウントするチップマウント方法であって、前記位置検出パターンの検出位置に基づいて、前記マウント対象物の第1中心位置を決定する第1ステップと、前記第1中心位置に基づいて前記開口部のエッジを検出することにより、当該開口部の第2中心位置を決定する第2ステップと、前記半導体チップの第3中心位置が前記第2中心位置に一致するように前記マウント対象物と前記半導体チップとを重ね合わせる第3ステップと、前記マウント対象物に前記半導体チップをマウントする第4ステップと、を含むことを特徴とするチップマウント方法。

F-Term (5)：

5F047AA17 ,  5F047AB01 ,  5F047FA73 ,  5F047FA79 ,  5F047FA83