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J-GLOBAL ID：200903000131349772

真空装置及び除害システム

Inventor：
木村 健太郎

About 木村 健太郎


Applicant, Patent owner：
シャープ株式会社

About シャープ株式会社


Agent (2)： 佐野 静夫 ,  山田 茂樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005153993
Publication number (International publication number)：2006332339
Application date： May. 26, 2005
Publication date： Dec. 07, 2006
Summary：
【課題】 除害のコストを削減できる真空装置及び除害システムを提供する。 【解決手段】 真空ポンプ11により真空にした処理槽10内に反応ガスを供給してワークの加工を行う加工工程と、処理槽10内にクリーニング用ガスを供給してワークのクリーニングを行うクリーニング工程とを交互に行う真空装置1において、加工工程時に反応ガスを希釈する希釈用ガスを真空ポンプ11に供給する第1、第2供給経路14、15を設け、クリーニング工程時に第1供給経路14の希釈用ガス供給弁14aを閉じて希釈用ガスの供給量を加工工程時よりも少なくした。【選択図】 図3
Claim (excerpt)：
真空ポンプにより真空にされた処理槽内に反応ガスを供給してワークの加工を行う加工工程と、前記処理槽内にクリーニング用ガスを供給してワークのクリーニングを行うクリーニング工程とを行う真空装置において、前記加工工程時に前記反応ガスを希釈する希釈用ガスを前記真空ポンプに供給し、前記クリーニング工程時の前記希釈用ガスの供給量を前記加工工程時よりも少なくしたことを特徴とする真空装置。
IPC (5)：
H01L 21/205 ,  B01J 3/00 ,  B01J 3/02 ,  C23C 16/44 ,  H01L 21/306
FI (5)：
H01L21/205 ,  B01J3/00 N ,  B01J3/02 M ,  C23C16/44 E ,  H01L21/302 101H
F-Term (9)：
4K030EA11 ,  5F004AA16 ,  5F004BC08 ,  5F004BD04 ,  5F004DA02 ,  5F045AA08 ,  5F045AC02 ,  5F045BB08 ,  5F045EG01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (1)

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