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J-GLOBAL ID:200903000137996818

水硬性物質の水和反応促進方法及び水硬性物質を用いた成形体の促進養生方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999221928
Publication number (International publication number):2001049867
Application date: Aug. 05, 1999
Publication date: Feb. 20, 2001
Summary:
【要約】【課題】 セメント等の水硬性物質の水和反応を促進することが可能であり、作業性を確保した後の水硬性物質の強度を短期間で得ることができる、水硬性物質の水和反応促進方法やその成形体の促進養生方法を提供すること。【解決手段】 水硬性物質を用いた成形体の内側又は外側と、外側とに設置した電極間に電流を流す水硬性物質の水和反応促進方法、水硬性物質を用いた成形体の内側又は外側と、外側とに設置した電極間に電流を流す水硬性物質を用いた成形体の促進養生方法を構成とする。
Claim (excerpt):
水硬性物質を用いた成形体の内側又は外側と、外側とに設置した電極間に電流を流すことを特徴とする水硬性物質の水和反応促進方法。
IPC (2):
E04G 21/02 104 ,  C04B 40/02
FI (2):
E04G 21/02 104 ,  C04B 40/02
F-Term (4):
2E172EA06 ,  4G012PC12 ,  4G012RA08 ,  4G012RB00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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