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J-GLOBAL ID：200903000138552484

半導体素子

Inventor：
泉谷 敏英

About 泉谷 敏英

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波多野 吾紅

About 波多野 吾紅

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大場 康夫

About 大場 康夫


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (1)： 則近 憲佑
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992062812
Publication number (International publication number)：1993283744
Application date： Mar. 19, 1992
Publication date： Oct. 29, 1993
Summary：
【要約】【目的】 格子定数が小さく格子整合する基板が無いとされる化合物半導体において、結晶学的な欠陥が少なく高品質な薄膜を成長させることを目的とする。【構成】 基板と目的とする半導体層の間に燐化ホウ素(BP)あるいはZnOからなるバッファ層を成長させ半導体層に発生する欠陥を低減する。【効果】 2μm程度のBPあるいはZnOバッファ層をはさみGaAlN系エピタキシャル層を成長させることにより、従来はアンドープでも高キャリア濃度であったものが2〜3桁キャリア濃度が低下して電気的特性の制御が容易になった。
Claim (excerpt)：
単結晶BP層と、このBP層の表面に形成された少なくとも500A以上の厚さのGax A11-x N(0≦x≦1)のエピタキシャル成長層とを具備することを特徴とする半導体素子。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (17)
  • 特開平4-199752
  • 特開平2-288388
  • 特開平2-229475
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