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J-GLOBAL ID：200903000146353334

半導体装置

Inventor： 佐藤 幸弘 ,  山田 富男
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立東部セミコンダクタ株式会社
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991226891
Publication number (International publication number)：1994045475
Application date： Sep. 06, 1991
Publication date： Feb. 18, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 半導体装置における放熱板と封止樹脂との密着性を確保しつつ、実装時のネジ絞めによる樹脂クラックの発生を防止する。【構成】 放熱板1の一部にネジ取付用のヘッダー部5を一体に連接させるとともに、その連接部に封止樹脂4が充填されるU字状の切欠6を形成し、このU字状切欠の半導体素子2側縁に上記封止樹脂を固定する係止部71を形成する一方、上記U字状切欠のヘッダー部側縁を上記封止樹脂に対して逃面73にする。【効果】 ヘッダー部が実装時のネジ絞めによって屈曲変形させられても、このヘッダー部側の屈曲変形による応力が封止樹脂に集中するのを回避させることができる。これとともに、ヘッダー部での屈曲変形はU字状切欠で吸収されて半導体素子側の放熱板には及ばない。

Claim (excerpt)：

放熱板上に装着された半導体素子がリードフレームと共に樹脂封止されるとともに、上記放熱板の一部にネジ取付用のヘッダー部が一体に連接され、さらに上記ヘッダー部の連接部に上記封止樹脂が充填されるU字状の切欠が形成されてなる半導体装置であって、上記U字状切欠の半導体素子側縁に上記封止樹脂を固定する係止部が形成される一方、上記U字状切欠のヘッダー部側縁が上記封止樹脂に対して逃面となっていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/29