Pat
J-GLOBAL ID:200903000147257975

回路基板搬送装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大原 拓也
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005373942
Publication number (International publication number):2007180095
Application date: Dec. 27, 2005
Publication date: Jul. 12, 2007
Summary:
【課題】被搬送物である回路基板を負圧吸着により保持して所定方向に搬送する回路基板搬送装置において、異形の回路基板に対して低コストで対応できるようにする。【解決手段】X,Y,Zの3軸方向に移動可能であって、底面に負圧源と連通する開口部(共通ヘッド120のサブチャンバー123)を有する搬送ヘッド110と、その開口部と連通し回路基板の形状に沿って形成された吸着部131を有し、搬送ヘッド110の底面に上記開口部を覆うように気密的に取り付けられる吸着ヘッド130とを含み、吸着ヘッド130を搬送ヘッド110に対して着脱可能とする。【選択図】図1
Claim (excerpt):
被搬送物である回路基板を負圧吸着により保持して所定方向に搬送する回路基板搬送装置において、 X,Y,Zの3軸方向に移動可能であって、底面に負圧源と連通する開口部を有する搬送ヘッドと、上記開口部と連通し上記回路基板の形状に沿って形成された吸着部を有し、上記搬送ヘッドの底面に上記開口部を覆うように気密的に取り付けられる吸着ヘッドとを含み、上記吸着ヘッドが上記搬送ヘッドに対して着脱可能であることを特徴とする回路基板搬送装置。
IPC (1):
H05K 13/02
FI (1):
H05K13/02 U
F-Term (5):
5E313AA11 ,  5E313CC03 ,  5E313DD01 ,  5E313DD05 ,  5E313DD13
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)

Return to Previous Page