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J-GLOBAL ID：200903000207005725

ウエハの製法およびそれに用いる装置

Inventor： 吉野 明 ,  横山 敬志 ,  大森 宣典 ,  山本 和馬
Applicant, Patent owner： 大同ほくさん株式会社
Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995302749
Publication number (International publication number)：1997141645
Application date： Nov. 21, 1995
Publication date： Jun. 03, 1997
Summary：

【要約】【課題】ウエハを切断するに際し、材料無駄が極力少なく、しかも衛生的で煩雑な手間もかからない、優れたウエハの製法およびそれに用いる装置を提供する。【解決手段】結晶インゴット3の切断予定部にエッチングガスを供給するとともにこのガス成分をレーザ照射もしくは光子照射によって励起し、上記結晶インゴット3の構成成分と上記励起されたガス成分とを化学反応させて結晶インゴット3の切断予定部を小面積ずつ揮発除去することを場所を移動しながら連続的に行い、最終的に切断予定部全面を揮発除去してウエハ10を切り出すようにした。

Claim (excerpt)：

結晶インゴットからウエハを得る方法であって、上記結晶インゴットの切断予定部にエッチングガスを供給するとともにこのガス成分をレーザ照射もしくは光子照射によって励起し、上記結晶インゴットの構成成分と上記励起されたガス成分とを化学反応させて結晶インゴットの切断予定部を小面積ずつ揮発除去することを場所を移動しながら連続的に行い、最終的に切断予定部全面を揮発除去してウエハを切り出すようにしたことを特徴とするウエハの製法。

IPC (4)：

B28D 5/00 ,  H01L 21/302 ,  H01L 21/304 311 ,  H01L 21/301

FI (4)：

B28D 5/00 Z ,  H01L 21/304 311 Z ,  H01L 21/302 Z ,  H01L 21/78 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平1-125829
  
• 特開昭58-125677
  
• 特開平3-052224
  
• 特開昭57-173118