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J-GLOBAL ID：200903000214430130

半導体キャリア

Inventor： 谷本 正樹
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994320196
Publication number (International publication number)：1996181244
Application date： Dec. 22, 1994
Publication date： Jul. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】 マザーボードに対する半導体キャリア及び実装部品の搭載面積を減少することができる半導体キャリアを提供することにある。【構成】 本発明の半導体キャリアは、絶縁基板2と、この絶縁基板2の表裏の面に形成された回路パターン12とを有する半導体キャリアにおいて、該半導体キャリア1の絶縁基板2の裏面に、この半導体キャリア1を搭載するマザーボード5に実装された実装部品4を収容する凹部3を備えたことを特徴とする。

Claim 1：

絶縁基板(2)と、この絶縁基板(2)の表裏の面に形成された回路パターン(12)とを有する半導体キャリアにおいて、絶縁基板(2)の裏面に、この半導体キャリア(1)を搭載するマザーボード(5)に実装された実装部品(4)を収容する凹部(3)を備えたことを特徴とする半導体キャリア。

IPC (3)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/02 ,  H05K 1/18