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J-GLOBAL ID:200903000224068625
極細多心ケーブルの端末接続部及び端末接続方法
Inventor:
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,
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
絹谷 信雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001374480
Publication number (International publication number):2003178826
Application date: Dec. 07, 2001
Publication date: Jun. 27, 2003
Summary:
【要約】【課題】 極細の線心で多心であっても簡単に狭ピッチで接続でき、製造の手間を簡略化する。【解決手段】 極細線心3の端末部を所定の配置で整列させて固定すると共に導体線4の端末部の端面と同一平面に形成された端面9を有する基台1と、信号導体回路パターン部13の一端部22が導体線4の端末部の配置と一致する配置で同一平面に形成された回路パターン部材11と、導体線4の端末部と信号導体回路パターン部13の一端部22とを接合すべくその間に配置され厚さ方向にのみ導電性を有する異方性導電膜10とを備えた。
Claim (excerpt):
導体線に絶縁被覆が施された極細線心を複数本束ねてなる極細多心ケーブルの上記導体線の端末部と、導体回路パターンの複数本の信号導体回路パターン部とをそれぞれ接続する極細多心ケーブルの端末接続部において、上記極細線心の端末部を所定の配置で整列させて固定すると共に上記導体線の端末部の端面と同一平面に形成された端面を有する基台と、上記信号導体回路パターン部の一端部が上記導体線の端末部の配置と一致する配置で同一平面に形成された回路パターン部材と、上記導体線の端末部と上記信号導体回路パターン部の一端部とを接合すべくその間に配置され厚さ方向にのみ導電性を有する異方性導電膜とを備えたことを特徴とする極細多心ケーブルの端末接続部。
IPC (5):
H01R 12/04
, H02G 1/14
, H02G 15/08
, H05K 1/02
, H05K 3/32
FI (5):
H02G 1/14 A
, H02G 15/08 B
, H05K 1/02 J
, H05K 3/32 B
, H01R 9/09 Z
F-Term (38):
5E077BB03
, 5E077BB31
, 5E077CC22
, 5E077DD14
, 5E077DD20
, 5E077EE03
, 5E077GG24
, 5E077JJ21
, 5E319AA03
, 5E319AA07
, 5E319AC03
, 5E319BB16
, 5E319CC12
, 5E319CD02
, 5E319CD04
, 5E319GG01
, 5E319GG15
, 5E338AA01
, 5E338AA05
, 5E338AA12
, 5E338CC01
, 5E338CC06
, 5E338CD12
, 5E338CD24
, 5E338EE23
, 5E338EE32
, 5G355AA10
, 5G355BA01
, 5G355BA04
, 5G355BA12
, 5G355CA04
, 5G355CA15
, 5G375AA10
, 5G375CA03
, 5G375CA12
, 5G375DA09
, 5G375DB11
, 5G375EA17
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
-
コンタクト装置とその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-061728
Applicant:東洋電子技研株式会社
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ケーブルの接続構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-079131
Applicant:株式会社村田製作所
-
ケーブル接続構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-301327
Applicant:矢崎総業株式会社
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