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J-GLOBAL ID：200903000225662300
電極パッド付き回路基板およびその製造方法
Inventor：
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,
Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
井内 龍二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995026583
Publication number (International publication number)：1996222840
Application date： Feb. 15, 1995
Publication date： Aug. 30, 1996
Summary：
【要約】【構成】 電極パッド中央部の凹みが3μm以上である電極パッド20を有している電極パッド付き回路基板。【効果】 フリップチップ方式によるLSIとの接続の際に、半球状である半田バンプ23と電極パッド20の中央部との位置合わせが容易となる。このため、半田バンプ23と電極パッド20の中心が合致し易くなり、熱サイクル負荷時においても半田バンプ23と電極パッド20との接続部不良の発生を防ぐことができる。また、電極パッド20の形状が凹状であることにより、電極パッド20と半田バンプ23との接触面積を増大させ、接着性を向上させることができる。
Claim (excerpt)：
電極パッド中央部の凹みが3μm以上である電極パッドを有していることを特徴とする電極パッド付き回路基板。
IPC (2)：
H05K 3/34 501
, H05K 3/10
H05K 3/34 501 A
, H05K 3/10 E
Cited by examiner (6)
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