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J-GLOBAL ID：200903000227337287

電子部品実装装置

Inventor：
有門 一雄

About 有門 一雄


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001309622
Publication number (International publication number)：2003115502
Application date： Oct. 05, 2001
Publication date： Apr. 18, 2003
Summary：
【要約】【課題】 大型の半導体ウェハを対象として装置のコンパクト化を実現できる電子部品実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】 粘着シート16上に貼り付けられた状態で供給されたチップを基板に搭載する電子部品実装装置において、基板3をX方向に搬送する基板搬送機構2に対して粘着シート16を保持するウェハ位置決め部10をY方向のみに可動とし、ウェハ位置決め部10からチップをピックアップし基板3に移載する移載ヘッド8BをX方向、Y方向に可動に、またピックアップ時にチップから粘着シートを剥離する粘着シート剥離機構33をX方向のみに可動に配置する。これによりウェハ位置決め部10の基板搬送方向の占有エリアを小さくして、装置のコンパクト化が実現される。
Claim (excerpt)：
粘着シート上に貼り付けられた状態で供給されたチップを基板に搭載する電子部品実装装置であって、基板を第1方向に搬送する基板搬送機構と、前記粘着シートを保持し前記第1方向と直交する第2方向に移動するウェハ保持テーブルと、前記第1方向および第2方向に移動可能に配設され前記ウェハ保持テーブルからチップをピックアップしこのチップを基板に搭載する移載ヘッドと、ウェハ保持テーブルの下方に前記第1方向に移動して前記移載ヘッドによってピックアップされるチップの下方に位置し、このチップから前記粘着シートを剥離する粘着シート剥離機構と、前記第1方向に移動して前記ウェハ保持テーブル上のチップを撮像するカメラとを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
F-Term (11)：
5F047AA17 ,  5F047BA21 ,  5F047BB11 ,  5F047FA02 ,  5F047FA08 ,  5F047FA22 ,  5F047FA32 ,  5F047FA34 ,  5F047FA36 ,  5F047FA75 ,  5F047FA79
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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