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J-GLOBAL ID：200903000227608957

電子機器筐体の開閉扉接地機構

Inventor： 曽山 康夫 ,  和田 浩
Applicant, Patent owner： オンキヨー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005344578
Publication number (International publication number)：2007150110
Application date： Nov. 29, 2005
Publication date： Jun. 14, 2007
Summary：

【課題】電子機器筐体の操作パネルに設けられる開閉扉において、扉の開閉にかかわらず接地する筐体と開閉扉の金属パネルとの導電を保って、上記集積回路の静電破壊等の問題発生を防止し、かつ、組立が容易で開閉扉の円滑な動きを阻害することのない電子機器筐体の開閉扉の接地機構を提供する。【解決手段】 筐体4と、開閉扉3と、該筐体4に固定され、該開閉扉3を開閉させる開閉機構(回動機構)と、該開閉扉3に帯電した電荷を伝導させる導電部3cと、該筐体4に固定され、該導電部3cに接触する導電部材8とを備える。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

筐体と、 開閉扉と、 該筐体に固定され、該開閉扉を開閉させる開閉機構と、 該開閉扉に帯電した電荷を伝導させる導電部と、 該筐体に固定され、該導電部に接触する導電部材とを備える、電子機器筐体の開閉扉接地機構。

IPC (1)：

H05K 5/03

FI (1)：

H05K5/03 C

F-Term (14)：

4E360BA06 ,  4E360BB02 ,  4E360BB17 ,  4E360BB22 ,  4E360EA16 ,  4E360EC14 ,  4E360ED02 ,  4E360ED17 ,  4E360EE03 ,  4E360GA32 ,  4E360GB11 ,  4E360GC14 ,  5G052AA34 ,  5G052HA24

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 実開昭59-36174号公報 (第5頁、第2図)
  
• 実開平4-20270号公報 (第3-4頁、第1図)