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J-GLOBAL ID：200903000230609344

プリント配線基板の接続構造

Inventor： 吉井 雅之 ,  石津 哲也 ,  奥 俊二
Applicant, Patent owner： ミノルタ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993264990
Publication number (International publication number)：1995122834
Application date： Oct. 22, 1993
Publication date： May. 12, 1995
Summary：

【要約】【目的】 余計なスペースを必要とせず、少ない加熱で確実にプリント配線基板相互の接続が行なえる構造を得る。【構成】 一方のプリント配線基板において、接続端子となるパターンの延設部を端面を介して反対側面の端部まで延びるように設け、この延設部と他方のプリント配線基板側の接続端子となるパターンとを接続する。

Claim 1：

接続端子となる第1のパターンを有する第1のプリント配線基板と、接続端子となる第2のパターンを有する第2のプリント配線基板との接続構造であって、上記第2のパターンから延設され、上記第2のプリント配線基板の端面を介して反対側面の端部まで形成される延設部を備え、上記第1のパターンと上記第2のパターンとが対向するように上記第1のプリント配線基板と上記第2のプリント配線基板とが重ね合わせられ、上記第1のパターンと上記延設部とが接合材で電気接続されていることを特徴とするプリント配線基板の接続構造。

IPC (3)：

H05K 1/14 ,  H01R 9/09 ,  H05K 3/36