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J-GLOBAL ID:200903000232680607

熱伝導性ゴム組成物および熱伝導性ゴムシート

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997146400
Publication number (International publication number):1998330575
Application date: Jun. 04, 1997
Publication date: Dec. 15, 1998
Summary:
【要約】【課題】 高い熱伝導率と、優れた密着性を実現した半導体素子等の冷却に用いるゴム組成物とそのシートを提供すること。【解決手段】 アクリルゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴムから選ばれるゴムまたはこれらのブレンドゴムに、疎水化された酸化マグネシウム粒子が混合された熱伝導性ゴム組成物、とそれを成形してなる熱伝導性ゴムシート。
Claim (excerpt):
アクリルゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴムから選ばれるゴムまたはこれらのブレンドゴムに、疎水化された酸化マグネシウム粉末が50〜85重量%混合されてなる熱伝導性ゴム組成物。
IPC (5):
C08L 33/08 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/34 ,  C08L 23/16 ,  C08L 23/22
FI (5):
C08L 33/08 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/34 ,  C08L 23/16 ,  C08L 23/22
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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