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J-GLOBAL ID：200903000236712953
はんだ付け用フラックス、クリームはんだおよびはんだ付け方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高田 守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993327771
Publication number (International publication number)：1995178590
Application date： Dec. 24, 1993
Publication date： Jul. 18, 1995
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】 無洗浄実装方式に適したフラックス、クリームはんだ及びはんだ付け方法を得る。【構成】 イオンマイグレーションや腐食の原因となるハロゲンや銅等のイオンを捕捉する無機イオン交換体、ロジン等の樹脂、溶剤、活性剤で構成されたフラックスおよびそのフラックスを含むクリームはんだで構成されている。該フラックスまたはクリームはんだでは無機イオン交換体や活性剤を樹脂で被覆したり、はんだでカプセル化したものを用いる場合も含む。フラックスを塗布する工程と、無機イオン交換体を供給する工程と、はんだを供給する工程からなるはんだ付け方法と配線板の回路パターンにクリームはんだを塗布する工程と、電子部品を搭載する工程と、高温加熱する工程からなるはんだ付け方法において、塗布工程の前に無機イオン交換体とクリームはんだを混合させる工程を付与する。
Claim (excerpt)：
無機イオン交換体および活性剤を含むはんだ付け用フラックス。
IPC (4)：
B23K 35/363
, B23K 1/20
, B23K 35/22 310
, H05K 3/34 512
Cited by examiner (7)
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