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J-GLOBAL ID：200903000240230793

リードフレームの加工装置

Inventor： 内山 茂行 ,  滝沢 克己
Applicant, Patent owner： アピックヤマダ株式会社
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992093314
Publication number (International publication number)：1993267525
Application date： Mar. 19, 1992
Publication date： Oct. 15, 1993
Summary：

【要約】【目的】 効率的な加工が行えてかつ効率的な不良検査を行って、不良製品が大量に生産されることを防止する。【構成】 樹脂モールド後のリードフレーム20に対してレジン落とし、タイバーカット等の所要の加工を施すリードフレームの加工装置において、前記リードフレーム20を定寸送りしつつ所要の加工を施す加工ステージ10の排出側に、リードフレーム20を定寸送りした位置でリードフレームに施した加工個所での加工不良を検知するための検査機構24、26を設け、該検査機構の検知結果に基づいて加工機の作動を制御する制御機構を設けたことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

樹脂モールド後のリードフレームに対してレジン落とし、タイバーカット等の所要の加工を施すリードフレームの加工装置において、前記リードフレームを定寸送りしつつ所要の加工を施す加工ステージの排出側に、リードフレームを定寸送りした位置でリードフレームに施した加工個所での加工不良を検知するための検査機構を設け、該検査機構の検知結果に基づいて加工機の作動を制御する制御機構を設けたことを特徴とするリードフレームの加工装置。

IPC (2)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56