積層型電子部品の積層方法及びその装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：吉田精孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994302203
Publication number (International publication number)：1996162364
Application date： Dec. 06, 1994
Publication date： Jun. 21, 1996
Summary：

【要約】【目的】多数枚の単位シートを不良を生じることなく積層できる積層型電子部品の積層方法を提供すること。【構成】所定枚数の単位シートStを順次積み重ねて熱圧着した後、この上に所定枚数の単位シートStを順次積み重ねて全体を熱圧着する手順を所定回数繰り返しているので、全体の積層枚数が多くなる場合でも熱圧着時に圧力歪やずれを生じ難く、従来のようなクラック発生や層間剥離等を確実に防止してシート積層を良好に行うことができる。

Claim (excerpt)：

部品種に対応する導体群を備えた単位シートを積層し熱圧着する積層型電子部品の積層方法において、所定枚数の単位シートを順次積み重ねて熱圧着した後、この上に所定枚数の単位シートを順次積み重ねて全体を熱圧着する手順を所定回数繰り返す、ことを特徴とする積層型電子部品の積層方法。

IPC (3)：

H01G 4/30 311 , B28B 11/02 , H01G 4/12 364

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開昭57-148332
特開平3-297117
特開平2-162710

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