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J-GLOBAL ID：200903000250006794
電子部品
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
中野 雅房
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992293852
Publication number (International publication number)：1994120297
Application date： Oct. 06, 1992
Publication date： Apr. 28, 1994
Summary：
【要約】【目的】 高密度実装が可能で、且つ耐湿性及び耐衝撃性に優れた電子部品を提供する。【構成】 ベアICチップ1の各Al電極1bの表面にバンプ3を設け、バンプ3以外の部分を封止用樹脂4で封止してIC10を形成する。
Claim (excerpt)：
チップ部品の電極の表面にバンプを設け、当該チップ部品のバンプ以外の部分の全体を樹脂で封止したことを特徴とする電子部品。
IPC (2)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/28
