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J-GLOBAL ID：200903000250012247

LEDアレイプリントヘツドの製造方法

Inventor： 緒方 弘美 ,  手柴 教道 ,  今村 将也
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 石井 暁夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991279565
Publication number (International publication number)：1993116374
Application date： Oct. 25, 1991
Publication date： May. 14, 1993
Summary：

【要約】【目的】 基板1に、上面に複数個の発光素子部2aを形成した発光用半導体チップ2の複数個を、一列状に搭載したLEDアレイプリントヘッドAを、その各発光素子部2aにおける輝度のバラ付きを小さくした状態のもとで製造する。【構成】 前記各発光用半導体チップ2の各発光素子部2aにおける輝度を測定したのち、前記各発光用半導体チップ2に、これを被覆する透光性樹脂コート7を、当該樹脂コート7のうち前記各発光素子部2aの部分における膜厚さを前記各発光素子部2aのうち輝度が低い発光素子部2aの箇所において部分的に厚くするように形成する。

Claim (excerpt)：

基板に、上面に複数個の発光素子部を形成した発光用半導体チップの複数個を一列状に搭載すると共に、該各発光用半導体チップに対する駆動用ICを搭載したのち、前記各発光用半導体チップと前記各駆動用ICとの間を電気的に接続し、次いで、前記前記各発光用半導体チップの各発光素子部における各々の輝度を測定したのち、前記各発光用半導体チップに、これを被覆する透光性樹脂コートを、当該樹脂コートのうち前記各発光素子部の部分における膜厚さを前記各発光素子部のうち輝度が低い発光素子部の箇所において部分的に厚くするように形成することを特徴とするLEDアレイプリントヘッドの製造方法。

IPC (4)：

B41J 2/44 ,  B41J 2/45 ,  B41J 2/455 ,  H01L 33/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-094673
  
• 特開昭63-066979
  
• 特開昭63-065685