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J-GLOBAL ID：200903000251425561

成膜装置

Inventor： 森崎 英樹 ,  川原田 元
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 高田 守 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991272478
Publication number (International publication number)：1993109634
Application date： Oct. 21, 1991
Publication date： Apr. 30, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ウエハ表面に厚さ一定の膜を形成できる成膜装置を得ることを目的をする。【構成】 位置決めピン9およびセットネジ10を設け、オリフラチップ8を均熱板3から取り外し可能としたので、オリフラチップ8を取り外し加工することができる。【効果】 加工により均熱板3周辺からのN2 ガスの流出量が均一になり、ウエハ4に形成される膜の厚さが均一になる。

Claim (excerpt)：

オリエンテーションフラットを有するウエハを保持し、前記オリエンテーションフラットに対応する部分に円弧状部材を備えた保持台を有する成膜装置において、前記円弧状部材を取り外し可能としたことを特徴とする成膜装置。

IPC (4)：

H01L 21/205 ,  H01L 21/285 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/68