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J-GLOBAL ID：200903000254400217

導電性接合剤およびそれを用いた接合方法

Inventor： 岡田 修
Applicant, Patent owner： カシオ計算機株式会社
Agent (1)： 杉村 次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993138907
Publication number (International publication number)：1994330007
Application date： May. 18, 1993
Publication date： Nov. 29, 1994
Summary：

【要約】【目的】 接合強度を高める。【構成】 液晶表示パネルの透明基板21の下面に設けられた透明な接続端子22と、TABテープの絶縁基板23の上面に設けられた接続端子24とを導電接続する際、その間に、導電粒子12の表面に被覆膜13を設けた接続用粒子10を紫外線硬化型樹脂14中に均一に分散して形成された導電性接合剤11を介在させ、透明基板21の上面側から紫外線を照射して接合する。この場合、導電粒子12は紫外線に対して透明な有機共役系高分子からなり、被覆膜13は紫外線重合開始剤を熱可塑型樹脂中に分散してなるものからなっている。このため、導電粒子12を紫外線が透過することにより、導電粒子12の後側に存在する紫外線硬化型樹脂14および被覆膜13中の熱可塑型樹脂も硬化させることができ、したがって接合強度を高めることができる。

Claim (excerpt)：

紫外線に対して透明な有機共役系高分子からなる導電粒子の表面に、紫外線重合開始剤を含有する被覆膜を設けた接続用粒子を、紫外線硬化型樹脂中に分散してなることを特徴とする導電性接合剤。

IPC (3)：

C09J 9/02 JBC ,  C09J 5/00 JGV ,  H01R 11/01