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J-GLOBAL ID：200903000257451041

エッチング液管理方法およびエッチング液管理装置

Inventor： 上林 清 ,  橋本 和之 ,  菊川 誠 ,  福地 圭祐
Applicant, Patent owner： ナガセシィエムエステクノロジー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002300898
Publication number (International publication number)：2004137519
Application date： Oct. 15, 2002
Publication date： May. 13, 2004
Summary：

【課題】繰り返して用いられる金属様材料用エッチング液の経時的に変化する成分濃度を容易に略一定に維持することが可能となるエッチング液の管理方法を提供すること。【解決手段】金属様材料用エッチング液を前記エッチング液とは逆性を呈する溶液によって滴定を行い、それと並行して前記エッチング液の電気伝導度を導電率計によって計測する工程、前記計測工程によって得られる計測値から、前記エッチング液の成分濃度を算出し、そして前記エッチング液中の不足成分量を算出する、演算工程、ならびに、前記演算工程によって得られる前記不足成分量を、成分原液および/または補充液によって前記エッチング液に補給する、補給工程を包含する、エッチング液管理方法を開示する。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

繰り返して用いられる金属様材料用エッチング液の成分濃度を略一定に維持するための管理方法であって;少なくとも、 前記エッチング液を前記エッチング液とは逆性を呈する溶液によって滴定を行い、それと並行して前記エッチング液の電気伝導度を導電率計によって計測する工程; 前記計測工程によって得られる計測値から、前記エッチング液の成分濃度を算出し、そして前記エッチング液中の不足成分量を算出する、演算工程;ならびに、 前記演算工程によって得られる前記不足成分量を、成分原液および/または補充液によって前記エッチング液に補給する、補給工程; を包含する、エッチング液管理方法。

IPC (4)：

C23F1/00 ,  C23F1/16 ,  C23F1/32 ,  H01L21/306

FI (4)：

C23F1/00 A ,  C23F1/16 ,  C23F1/32 ,  H01L21/306 F

F-Term (20)：

4K057WE01 ,  4K057WE02 ,  4K057WE03 ,  4K057WE04 ,  4K057WE07 ,  4K057WE08 ,  4K057WE09 ,  4K057WE21 ,  4K057WE22 ,  4K057WG03 ,  4K057WG06 ,  4K057WG10 ,  4K057WN01 ,  4K057WN10 ,  5F043AA22 ,  5F043BB15 ,  5F043DD13 ,  5F043EE23 ,  5F043GG02 ,  5F043GG04