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J-GLOBAL ID：200903000267856945

電子部品実装機

Inventor： 船原 利一 ,  藤田 真 ,  安川 功司 ,  田辺 等 ,  高倉 健
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 岡田 和秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993134390
Publication number (International publication number)：1994350291
Application date： Jun. 04, 1993
Publication date： Dec. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】可変型電子部品を用いることなく、所定機能回路のそれぞれにおける特性値を互いに揃えることが可能な電子部品実装機を提供する。【構成】有する機能が相違し、特性値が近似する群ごとに区分けされた電子部品L,C1,C2を収納する部品収納部11と、配線基板Pが載置される基板載置部12と、部品収納部11から取り出した電子部品L,C1,C2を保持して基板載置部12まで移送する部品移送部13とを備えた電子部品実装機1であり、部品収納部11と基板載置部12との間には、部品移送部13によって保持された電子部品L,C1の特性値を測定する特性測定部2を設けるとともに、特性測定部2からの出力データ及び所定機能回路の有すべき特性値に基づいて最終段階で実装される電子部品C2の有すべき特性値を算出し、算出結果に基づいて部品移送部13が取り出すべき電子部品C2を指示する選択制御部3を具備している。

Claim (excerpt)：

複数個の電子部品(L,C1,C2)を配線基板(P)上に実装して所定機能回路を構成する電子部品実装機(1)であって、有する機能が相違し、かつ、特性値が互いに近似する群ごとに予め区分けされた電子部品(L,C1,C2)を収納する部品収納部(11)と、配線基板(P)が載置される基板載置部(12)と、部品収納部(11)から選択的に取り出した電子部品(L,C1,C2)のそれぞれを保持して基板載置部(12)まで移送する部品移送部(13)とを備えており、部品収納部(11)と基板載置部(12)との間には、部品移送部(13)によって保持された電子部品(L,C1)それぞれの有する特性値を測定する特性値測定部(2)を設けるとともに、この特性値測定部(2)からの出力データ及び所定機能回路の有すべき特性値に基づいて最終段階で実装される電子部品(C2)の有すべき特性値を算出し、かつ、算出結果に基づいて部品移送部(13)が取り出すべき電子部品(C2)を指示する選択制御部(3)を具備していることを特徴とする電子部品実装機。

IPC (4)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/02 ,  H05K 13/08