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J-GLOBAL ID：200903000275057601
チップインダクタンス部品の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992189135
Publication number (International publication number)：1994036959
Application date： Jul. 16, 1992
Publication date： Feb. 10, 1994
Summary：
【要約】【目的】 小型低背で自動実装性に優れ、かつ量産性に富んだチップインダクタンス部品の製造方法を提供する。【構成】 絶縁体基板10上に互いに独立した導体パターン30を内設した磁性体層20を形成し、絶縁体基板10に磁性体層20を貫通し焼成後に所望の寸法形状の個片に分割できる深さの分割用溝40を設けて焼成を行う。そして焼成後、分割用溝40に沿ってブレークして個片にする。この構成により、寸法精度が高く、しかも絶縁体基板10の側面に端面電極を設けることが可能で直接回路基板にはんだ付けできるため、小型低背で実装性に優れ、また厚膜が主体で一度に多数個生産できるため、量産性に富む。
Claim (excerpt)：
絶縁体基板上に互いに独立した導体パターンを内設する磁性体層を形成し、前記絶縁体基板に前記磁性体層を貫通し焼成後に所望の寸法形状の個片に分割できる深さの溝を設け、焼成を行った後前記溝に沿って個片に分割するチップインダクタンス部品の製造方法。
IPC (2)：
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