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J-GLOBAL ID：200903000275281390

熱電変換モジュール

Inventor： 祖父江 昌久 ,  今村 寿之 ,  三重野 敦司 ,  金子 英由季
Applicant, Patent owner： 日立金属株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001051048
Publication number (International publication number)：2002252379
Application date： Feb. 26, 2001
Publication date： Sep. 06, 2002
Summary：

【要約】【課題】 窒化ケイ素絶縁基板と電極との接合部で剥離が生じない熱電変換モジュールを提供する。【解決手段】 絶縁基板上に接合した電極を介して、P型およびN型の熱電変換素子を直列に接続した熱電変換モジュールにおいて、絶縁基板は窒化ケイ素の焼結体からなり、この絶縁基板の少なくとも電極と接合する領域については焼結肌が除去された表面を有し、かつ焼結肌が除去された表面の中心線平均粗さRaを0.01〜0.6μmとした熱電変換モジュールである。

Claim (excerpt)：

絶縁基板上に接合した電極を介して、P型およびN型の熱電変換素子を直列に接続した熱電変換モジュールにおいて、前記絶縁基板は窒化ケイ素の焼結体からなり、前記絶縁基板の少なくとも前記電極と接合する領域については焼結肌が除去された表面を有し、かつ前記焼結肌が除去された表面の中心線平均粗さRaを0.01〜0.6μmとしたことを特徴とする熱電変換モジュール。

IPC (3)：

H01L 35/32 ,  C04B 35/584 ,  H01L 35/08

FI (6)：

H01L 35/32 A ,  H01L 35/32 Z ,  H01L 35/08 ,  C04B 35/58 102 C ,  C04B 35/58 102 X ,  C04B 35/58 102 Y

F-Term (14)：

4G001BA06 ,  4G001BA09 ,  4G001BA32 ,  4G001BB06 ,  4G001BB09 ,  4G001BB32 ,  4G001BC13 ,  4G001BC17 ,  4G001BC22 ,  4G001BC52 ,  4G001BC54 ,  4G001BC73 ,  4G001BD23 ,  4G001BE35